تاکنون در چندین گزارش گفته شده که کوالکام در حال کار روی دو چیپست اسنپدراگون سری 7 است. یک چیپست با شماره قطعه SM7550 قرار است در نیمه دوم سال جاری عرضه شود که احتمالاً اسنپدراگون 7 نسل 2 نامیده خواهد شد. با این حال، تراشه‌ای که قرار است در 16 اسفندماه معرفی شود، دارای شماره قطعه SM7475 است و طبق شایعات این تراشه اسنپدراگون 7 پلاس 1 نام خواهد داشت.

علاوه بر این، گفته می‌شود که تولیدکنندگانی مانند ردمی، ریلمی، آنر و اوپو قصد دارد در آینده نزدیک گوشی‌های مجهز به چیپ اسنپدراگون 7 پلاس نسل 1 را عرضه کنند. پیش‌بینی می‌شود که ردمی نوت 12T توربو و ریلمی GT Neo 5 SE می‌توانند اولین گوشی‌هایی باشند که از این چیپ بهره خواهند برد.

گفته می‌شود که نوت 12 توربو به عنوان پوکو F5 در بازار جهانی معرفی خواهد شد. از این رو، ممکن است اولین گوشی با اسنپدراگون 7 پلاس نسل 1 برای بازارهای خارج از چین نیز پوکو F5 باشد.

مشخصات و ویژگی‌های احتمالی اسنپدراگون 7 پلاس نسل 1

در گزارش‌هایی ادعا شده که اسنپدراگون 7 پلاس نسل 1 یک چیپست 4 نانومتری خواهد بود که توسط TSMC تولید شده است. درباره تنظیمات این چیپست، گفته می‌شود که دارای یک هسته اصلی Cortex-X2 با فرکانس 2.95 گیگاهرتز، سه هسته Cortex-A510 با فرکانس 2.5 گیگاهرتز و چهار هسته Cortex-A710 با فرکانس 1.8 گیگاهرتز است. برای گرافیک نیز، این چیپست احتمالاً به پردازنده گرافیکی 580 هرتزی Adreno 725 مجهز خواهد شد.

در نهایت باید اشاره کرد که تراشه کوالکام ماه گذشته با امتیاز 1,029,731 در بنچمارک آنتوتو مشاهده شده است. در گیک‌بنچ نیز این چیپست در تست‌های تک هسته‌ای و چند هسته‌ای به ترتیب امتیازهای 1215 و 4064 را کسب کرده است.

اگر به اخبار دنیای تکنولوژی علاقه مند هستید، ما را در شبکه‌های اجتماعی مختلف تلگرام، روبیکا، توییتر، اینستاگرام و آپارات همراهی کنید.