اینتل و سامسونگ در فناوری بسته‌بندی تراشه از TSMC عقب ماندند

ghghf.jpg

توسعه‌دهنده‌ی بیشترین تعداد پتنت‌های بسته‌بندی پیشرفته‌ی تراشه‌ها شرکت TSMC است و پس‌از آن سامسونگ الکترونیکس و اینتل قرار دارند.

بسته‌بندی تراشه‌های پیشرفته، فناوری بسیار مهمی محسوب می‌شود که هدف آن دریافت بیشترین قدرت عملکرد ممکن از فشرده‌ترین تراشه‌ها است. این ویژگی باعث ایجاد رقابت میان غول‌های تراشه‌سازی می‌شود و به‌همین دلیل اهمیت بسیار زیادی دارد.

منظور از بسته‌بندی پیشرفته‌، تجمع و اتصال قطعات قبل از بسته‌بندی مدار مجتمع است که امکان ادغام چند دستگاه الکتریکی، مکانیکی یا نیمه‌هادی را فراهم می‌کند. داده‌های LexisNexis که ماه گذشته منتشر شده نشان می‌دهد که شرکت‌های TSMC و سامسونگ سال‌ها به طور پیوسته روی فناوری بسته‌بندی پیشرفته‌ سرمایه‌گذاری کرده‌اند.

طبق اعلام شرکت داده و تجزیه‌وتحلیل LexisNexis، شرکت TSMC با ۲۹۴۶ پتنت مرتبط با بسته‌بندی‌های پیشرفته‌ در اختیار دارد و کیفیت کار آن در مقایسه با رقبا بهتر است. سامسونگ الکترونیکس از نظر کمیت و کیفیت در رتبه‌ی دوم پتنت‌ها قرار دارد و تعداد حق‌اختراعاتش در زمینه‌ی بسته‌بندی تراشه‌ها ۲۴۰۴ است.

براساس اعلام رویترز، شرکت اینتل نیز با ۱۴۳۴ پتنت مرتبط با بسته‌بندی‌های پیشرفته‌ی تراشه، در جایگاه سوم فهرست قرار دارد.

مارکو ریشتر، مدیرعامل شرکت LexisNexis در مصاحبه‌ی اخیرش با اشاره به TSMC، سامسونگ و اینتل گفت:‌ «به‌نظر می‌رسد این شرکت‌ها، صنعت را به‌جلو کشیده‌اند و استانداردهای فناوری را تعیین کرده‌اند.»

2021-4-chip-tsmc-logo-background-638bb403fc121b5b0c1e2213.webp
-

طبق داده‌ها، اینتل، سامسونگ و TSMC از حدود سال ۲۰۱۵ به‌طور پیوسته روی فناوری بسته‌بندی پیشرفته‌ی تراشه‌ها سرمایه‌گذاری کرده‌اند. این سه غول فناوری، تنها شرکت‌های جهان هستند که فناوری ساخت پیچیده‌ترین و پیشرفته‌ترین تراشه‌ها را دارند یا می‌خواهند از آن‌ها استفاده کنند.

بسته‌بندی پیشرفته برای بهبود طرح‌های نیمه‌هادی بسیار مهم است زیرا قراردادن ترانزیستورهای بیشتر روی تراسه‌ها هر سال دشوارتر می‌شود. فناوری بسته‌بندی، به شرکت‌های نیمه‌هادی اجازه می‌دهد چندین تراشه به نام چیپلت را در مجاورت یکدیگر قرار دهند یا از یک‌طرف به‌هم بچسبانند.

به‌عنوان مثال فناوری چیپلت AMD به تراشه‌های سرور کمک می‌کند نسبت‌به همتایان اینتلی خود برتری داشته باشند. از طرفی TSMC با نمایش دستاوردهایش، برای صنعت تراشه‌سازی خط‌ونشان کشید که این مورد نشان‌دهنده‌ی رقابت شدید در ساخت پردازنده‌ها است.

مونسو کانگ، رئیس واحد بسته‌بندی تراشه‌ی سامسونگ می‌گوید: «شرکت ما سال‌ها در حوزه‌ی بسته‌بندی پیشرفته، سرمایه‌گذاری کرده و در دسامبر ۲۰۲۲ نیز تیمی اختصاصی برای بهبود این فناوری ایجاد کرد.»

اینتل این ایده که زیاد بودن پتنت‌های TSMC‌ در بسته‌بندی تراشه‌ها نشان‌ از پیشتازی این شرکت تایوانی است را رد کرد. بنجامین اوستاپوک، مدیر واحد مالکیت معنوی اینتل با انتشار بیانیه‌ای گفت پتنت‌های این شرکت از حقوق مالکیت معنوی آن محافظت می‌کند و سرمایه‌گذاری‌های ثبت پتنت تیم آبی با دقت انتخاب می‌شوند.

اگر به اخبار دنیای تکنولوژی علاقه مند هستید، ما را در شبکه‌های اجتماعی مختلف تلگرام، روبیکا، توییتر، اینستاگرام و آپارات همراهی کنید.

منبع خبر: reuters

پویان معصومی.jpg

پویان معصومی - کارشناس تولید محتوا

نویسندگی در حوزه تکنولوژی یکی از تفریحات و علاقه مندی‌های من به عنوان یک فارغ التحصیل رشته مهندسی تکنولوژی نرم افزار است که به کار اصلی بنده تبدیل شده و تولید محتوا را به صورت ویژه‌ای دنبال می‌کنم.

اگر پیشنهاد یا انتقادی داشتی با من در ارتباط باش.



حتما در اینستاگرام من را دنبال کنید.


0 نظر درباره‌ی این پست نوشته شده است.

ثبت نظر